IC 용 소켓, 트랜지스터

110-13-314-10-002000

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부품 재고: 5745

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 8 Loaded, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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116-93-314-41-003000

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부품 재고: 5742

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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104-13-210-41-780000

104-13-210-41-780000

부품 재고: 5729

유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-93-624-41-605000

110-93-624-41-605000

부품 재고: 5733

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-93-324-41-605000

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부품 재고: 5777

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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146-93-316-41-013000

146-93-316-41-013000

부품 재고: 5774

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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116-93-210-41-001000

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부품 재고: 5795

유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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126-93-306-41-001000

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부품 재고: 5803

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 6 (2 x 3), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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101-93-314-41-560000

101-93-314-41-560000

부품 재고: 5753

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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111-93-424-41-001000

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부품 재고: 5736

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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116-93-210-41-003000

116-93-210-41-003000

부품 재고: 5803

유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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