IC 용 소켓, 트랜지스터

116-93-210-41-007000

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부품 재고: 5640

유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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115-93-420-41-001000

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부품 재고: 5730

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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121-13-308-41-001000

121-13-308-41-001000

부품 재고: 5732

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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116-93-310-41-007000

116-93-310-41-007000

부품 재고: 5672

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-93-320-41-105000

110-93-320-41-105000

부품 재고: 5689

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-93-420-41-105000

110-93-420-41-105000

부품 재고: 5726

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-91-432-41-001000

110-91-432-41-001000

부품 재고: 5672

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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126-93-210-41-001000

126-93-210-41-001000

부품 재고: 5701

유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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