IC 용 소켓, 트랜지스터

122-13-420-41-001000

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부품 재고: 4886

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트
110-93-950-41-001000

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부품 재고: 26212

유형: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 50 (2 x 25), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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111-93-648-41-001000

111-93-648-41-001000

부품 재고: 4902

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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121-13-322-41-001000

121-13-322-41-001000

부품 재고: 4892

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 22 (2 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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121-13-422-41-001000

121-13-422-41-001000

부품 재고: 4888

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 22 (2 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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124-93-316-41-002000

124-93-316-41-002000

부품 재고: 4947

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-93-636-41-105000

110-93-636-41-105000

부품 재고: 4980

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 36 (2 x 18), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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115-93-650-41-003000

115-93-650-41-003000

부품 재고: 4922

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 50 (2 x 25), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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115-93-650-41-001000

115-93-650-41-001000

부품 재고: 4963

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 50 (2 x 25), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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