IC 용 소켓, 트랜지스터

111-93-650-41-001000

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부품 재고: 4918

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 50 (2 x 25), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트
110-93-316-10-003000

110-93-316-10-003000

부품 재고: 4875

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 8 Loaded, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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124-93-210-41-002000

124-93-210-41-002000

부품 재고: 4861

유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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127-93-430-41-003000

127-93-430-41-003000

부품 재고: 4851

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 30 (2 x 15), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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116-93-432-41-006000

116-93-432-41-006000

부품 재고: 4894

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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116-93-632-41-006000

116-93-632-41-006000

부품 재고: 4867

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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126-93-210-41-003000

126-93-210-41-003000

부품 재고: 4885

유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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