응용: USB, 상호 작용: USB, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PDA's, Portable Audio/Video, Smartphones, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6, 공급 업체 장치 패키지: TSOT-23-6, 장착 유형: Surface Mount,
패키지 / 케이스: 4-WFBGA, WLBGA, 공급 업체 장치 패키지: 4-WLP (1.54x1.54), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Analog, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Analog, 전압-공급: 2.7V ~ 6V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Fan Controller, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-TDFN (2x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Analog, 전압-공급: 2.7V ~ 6V, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Analog, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB Charger Emulation, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-TDFN-EP (2x2), 장착 유형: Surface Mount,
응용: ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring, 상호 작용: 2-Wire, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.97V ~ 3.63V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-TQFN (4x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Analog, 전압-공급: 2.7V ~ 6V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: USB, 전압-공급: 2.75V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 10-TDFN-EP (3x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: USB, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 12-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 12-TQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: USB, 전압-공급: 2.75V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 10-TDFN (3x3), 장착 유형: Surface Mount,