응용: Controller, 상호 작용: SMBus, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 2.8V ~ 6V, 패키지 / 케이스: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads), 공급 업체 장치 패키지: TO-92-3, 장착 유형: Through Hole,
응용: Buffer, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 32-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFP-N (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sound Cards, Players, Recorders, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.4V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-TQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Remote Control, Remote Metering, 상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 2.8V ~ 6V, 패키지 / 케이스: 6-VBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 6-FlipChip (2.82x2.54), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: SPI, Parallel, 전압-공급: 1.8V ~ 3.3V, 패키지 / 케이스: 169-LBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 169-CSBGA (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 2.8V ~ 6V, 패키지 / 케이스: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 6-TSOC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 2.8V ~ 6V, 패키지 / 케이스: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), 공급 업체 장치 패키지: TO-92-3, 장착 유형: Through Hole,
상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 6-TSOC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-QSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 6V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 36-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 36-TQFN (6x6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: LVDS, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP/48-TQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Monitors, 상호 작용: 2-Wire, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 25-TFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 25-BGA (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-TQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, 전압-공급: 1.43V ~ 5.5V, 2.25V ~5.5V, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Adaptive Equalizer, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 24-TFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-TQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, 전압-공급: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.85V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-TQFN (4x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: Single, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: TO-253-4, TO-253AA, 공급 업체 장치 패키지: SOT-143-4, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: Octal, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phones, PDA's, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.62V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 25-WFBGA, WLBGA, 공급 업체 장치 패키지: 25-WLP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Analog, 전압-공급: 2.7V ~ 6V, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 2.8V ~ 6V, 패키지 / 케이스: TO-261-4, TO-261AA, 공급 업체 장치 패키지: SOT-223-3, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Mux/Buffer with Loopback and Equalization, 상호 작용: CML, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFN-EP (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Adaptive Equalizer, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 24-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
