프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, QFN, 위치 수: 32, 피치: 0.031" (0.80mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 32, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSOP, 위치 수: 32, 피치: 0.020" (0.50mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 28, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 32, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 40, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 18, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 18, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 44,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 24, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 6, 피치: 0.037" (0.95mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 28, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: MSOP, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 14, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: MSOP, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 20, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 24, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 14, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 8, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32",
