열-방열판

335714B00000G

부품 재고: 75628

322805B00000G

부품 재고: 31618

유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,

342000F00000G

부품 재고: 63

325705R00000G

부품 재고: 43130

유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,

335214B00000G

부품 재고: 56838

321127B00000G

부품 재고: 135

311505A00000G

부품 재고: 41165

유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,

335814B00000G

부품 재고: 75805

335314B00032G

부품 재고: 42733

341900F00000G

부품 재고: 108

342947

부품 재고: 2083

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 2.323" (59.00mm), 폭: 2.280" (57.91mm),

342942

부품 재고: 3036

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 1.732" (44.00mm), 폭: 1.772" (45.00mm),

342948

부품 재고: 1727

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 2.717" (69.00mm), 폭: 2.756" (70.00mm),

342950

부품 재고: 1438

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 3.543" (90.00mm), 폭: 3.543" (90.00mm),

342941

부품 재고: 2849

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 1.594" (40.50mm), 폭: 1.575" (40.00mm),

342943

부품 재고: 2599

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 1.969" (50.00mm), 폭: 1.969" (50.00mm),

342946

부품 재고: 1791

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 2.362" (60.00mm), 폭: 2.362" (60.00mm),

342949

부품 재고: 1387

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 3.150" (80.00mm), 폭: 3.150" (80.00mm),

321527B00000G

부품 재고: 8120

유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, TO-39, 부착 방법: Threaded Coupling, 모양: Cylindrical,

374324B00035G

부품 재고: 2363

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.063" (27.00mm), 폭: 1.063" (27.00mm),

374724B00032G

부품 재고: 2860

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.378" (35.00mm), 폭: 1.378" (35.00mm),

375024B00032G

부품 재고: 3412

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.575" (40.00mm), 폭: 1.575" (40.01mm),

320105B00000G

부품 재고: 42417

유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,

374324B60023G

부품 재고: 3997

패키지 냉각: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), 부착 방법: Solder Anchor,

371824B00032G

부품 재고: 4711

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.378" (35.00mm), 폭: 1.378" (35.00mm),

374924B00032G

부품 재고: 4731

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.575" (40.00mm), 폭: 1.575" (40.01mm),

374624B00032G

부품 재고: 4994

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.378" (35.00mm), 폭: 1.378" (35.00mm),

374724B60024G

부품 재고: 4510

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Solder Anchor, 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.378" (35.00mm), 폭: 1.378" (35.00mm),

374124B00035G

부품 재고: 4624

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 0.906" (23.01mm), 폭: 0.906" (23.01mm),

374424B00035G

부품 재고: 4622

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.063" (27.00mm), 폭: 1.063" (27.00mm),

374024B00035G

부품 재고: 4801

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 0.906" (23.01mm), 폭: 0.906" (23.01mm),

374724B00035G

부품 재고: 5818

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.378" (35.00mm), 폭: 1.378" (35.00mm),

335824B00034G

부품 재고: 7060

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.180" (29.97mm), 폭: 1.180" (29.97mm),

323005B00000G

부품 재고: 28241

유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,

311505B00000G

부품 재고: 58810

유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,

375424B00034G

부품 재고: 11836