유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical, 길이: 0.400" (10.16mm), 폭: 0.315" (8.00mm) ID,
유형: Board Level, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), 모양: Square, Fins, 길이: 0.655" (16.64mm), 폭: 0.655" (16.64mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), 모양: Cylindrical,
유형: Board Level, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), 모양: Square, 길이: 0.790" (20.07mm), 폭: 0.790" (20.07mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Bolt On, 모양: Cylindrical,
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Fins, 길이: 0.985" (25.02mm), 폭: 0.985" (25.02mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.480" (37.59mm), 폭: 1.516" (38.50mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 2.362" (60.00mm), 폭: 2.362" (60.00mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Threaded Coupling, 모양: Cylindrical,
