유형: Solder Paste, 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423°F (217°C),
유형: Solder Paste, 녹는 점: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.064" (1.63mm), 녹는 점: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), 직경: 0.063" (1.60mm), 녹는 점: 430°F (221°C), 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Mildly Activated (RMA), 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.022" (0.56mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Mildly Activated (RMA), 와이어 게이지: 23 AWG, 24 SWG,
유형: Solder Paste, 구성: Bi58Sn42 (58/42), 녹는 점: 281°F (138°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, 녹는 점: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, 녹는 점: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, 녹는 점: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, 녹는 점: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 350°F (177°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), 녹는 점: 354°F (179°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: Water Soluble,