| 유형 | 기술 |
| 부품 상태 | Active |
|---|---|
| 유형 | Solder Paste |
| 구성 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 직경 | - |
| 녹는 점 | 350°F (177°C) |
| 플럭스 유형 | No-Clean |
| 와이어 게이지 | - |
| 방법 | Lead Free |
| 형태 | Jar, 17.64 oz (500g) |
| 유통 기한 | 6 Months |
| 유통 기한 시작 | Date of Manufacture |
| 보관 / 냉장 온도 | - |
| RoHS 현황 | RoHS 준수 |
|---|---|
| 습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
| 라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
| 재고 범주 | 사용 가능 재고 |
