핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Brass, 연락처 완료: Tin-Lead,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Brass, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-22 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 3.00µin (0.076µm),
핀 또는 소켓: Dummy Contact, 연락 종료: Pre-Crimped, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Nickel, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 연락 종료: Solder Eyelet, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-22 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-22 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Beryllium Copper, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 10-12 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Copper Alloy, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 14-16 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Copper Alloy, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 16-20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 50.0µin (1.27µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 16-20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-22 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 20-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
접촉 재료: Beryllium Copper, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 20-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 50.0µin (1.27µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 20-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 연락 종료: Solder Eyelet, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Dummy Contact, 연락 종료: Pre-Crimped, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: Flash,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 연락 종료: Solder, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 14-16 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Copper Alloy, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 10-12 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Copper Alloy, 연락처 완료: Silver,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-22 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Beryllium Copper, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 연락 종료: Solder Post, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Dummy Contact, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 연락 종료: Solder Post, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Tin-Lead,
