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핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Tin-Lead, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Tin-Lead, 접점 마감 두께: 150.0µin (3.81µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: Flash,
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Tin-Lead, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: Flash,
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-20 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
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핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 29.5µin (0.75µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 28-32 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Stamped, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
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핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 196.9µin (5.00µm),
