IC 용 소켓, 트랜지스터

115-93-428-41-003000

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부품 재고: 5543

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
124-93-306-41-002000

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부품 재고: 5495

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 6 (2 x 3), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
111-93-422-41-001000

111-93-422-41-001000

부품 재고: 5563

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 22 (2 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
146-93-422-41-012000

146-93-422-41-012000

부품 재고: 5576

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 22 (2 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
111-93-322-41-001000

111-93-322-41-001000

부품 재고: 5527

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 22 (2 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
116-93-420-41-006000

116-93-420-41-006000

부품 재고: 5535

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
116-93-320-41-006000

116-93-320-41-006000

부품 재고: 5537

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
110-93-628-41-605000

110-93-628-41-605000

부품 재고: 19178

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게