유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (2 x 26), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (2 x 26), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 64 (2 x 32), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: PGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 576 (24 x 24), 피치-결합: 0.039" (1.00mm), 접점 마감-결합: Gold,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (1 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: Flash, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Camera Socket, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (4 x 8), 피치-결합: 0.035" (0.90mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 12.0µin (0.30µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
