재료: Brass Alloy, 도금: Gold, 도금-두께: 30µin (0.76µm), 장착 유형: Surface Mount,
재료: Brass Alloy, 도금: Gold, 도금-두께: 20µin (0.51µm), 장착 유형: Surface Mount,
재료: Brass Alloy, 도금: Gold, 장착 유형: Surface Mount,
재료: Brass Alloy, 도금: Gold, 장착 유형: Through Hole,
재료: Brass Alloy, 도금: Gold, 장착 유형: Through Hole, Solder Cup,
재료: Brass Alloy, 도금: Gold, 도금-두께: 10µin (0.25µm), 장착 유형: Surface Mount,
재료: Nickel Alloy, 도금: Gold, 장착 유형: Through Hole,
재료: Nickel Alloy, 도금: Gold, 도금-두께: 40µin (1.02µm), 장착 유형: Through Hole,
재료: Beryllium Copper, 도금: Gold, 도금-두께: Flash, 장착 유형: Surface Mount,
