유형: Stamped, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-26 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Stamped, 핀 또는 소켓: Tab, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14 AWG, 연락처 완료: Tin,
유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 16 AWG, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 80.0µin (2.03µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Tin,
유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 80.0µin (2.03µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 10-12 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 26-30 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Stamped, 핀 또는 소켓: Tab, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 31.5µin (0.80µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-20 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-20 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Stamped, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 10-12 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Split Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-20 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Stamped, 핀 또는 소켓: Split Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-16 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Tab, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-16 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-26 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Split Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-26 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-18 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-18 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-20 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-20 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 8.00µin (0.203µm),
핀 또는 소켓: Split Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 24-26 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 20-22 AWG,
