유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.30" Body, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.15" Body, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.15" Body, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
