유형: PLCC, .050", 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (4 x 7), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .900", 위치 또는 핀 수 (격자): 64 (2 x 32), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .600", 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: LCC, .050", 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (4 x 13), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP with Cable Assembly, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 접촉 재료: Nickel Silver,
유형: DIP, .600", 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: LCC, .050", 위치 또는 핀 수 (격자): 68 (4 x 17), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .600", 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP with Cable Assembly, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 접촉 재료: Nickel Silver,
유형: DIP, .600", 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .600", 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.30" Body, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.30" Body, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .600", 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.15" Body, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.30" Body, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.30" Body, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .600", 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.15" to 0.30" Wide, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, .300", 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Copper Alloy,
유형: SOIC, 0.30" Body, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 접촉 재료: Copper Alloy,
