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THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8

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t-Global Technology

THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8

범주:
팬, 열 관리
 
열-패드, 시트
EDA / CAD 모델:
THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 PCB 발자국 및 기호
주식 자원:
공장 초과 재고 / 프랜차이즈 배포자
보증:
1 년 Endezo 보증
기술:
THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY More info
Datasheet:
THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 PDF
SKU: #baf0f2ab-9d6a-51bf-8b29-9d260bd3d217
공유:  

제품 속성

유형 기술
부품 상태 Active
용법 -
유형 Interface Cap
모양 Rectangular
개요 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
두께 0.0315" (0.800mm)
재료 Silicone
점착제 -
백업, 캐리어 -
색깔 Gray
열 저항 -
열 전도성 1.9 W/m-K

환경 및 수출 분류

RoHS 현황 RoHS 준수
습기 감도 수준 (MSL) 해당 사항 없음
라이프 사이클 상태 쓸모없는 / 삶의 끝
재고 범주 사용 가능 재고

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