유형 | 기술 |
부품 상태 | Active |
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유형 | Solder Paste |
구성 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
직경 | - |
녹는 점 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
플럭스 유형 | No-Clean |
와이어 게이지 | - |
방법 | Lead Free |
형태 | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
유통 기한 | 6 Months, 2 Months |
유통 기한 시작 | Date of Manufacture |
보관 / 냉장 온도 | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
RoHS 현황 | RoHS 준수 |
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습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
재고 범주 | 사용 가능 재고 |