.5MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 4 IN

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3M

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범주:

연마재 및 표면 컨디셔닝 제품

EDA / CAD 모델:

.5MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 4 IN PCB 발자국 및 기호

주식 자원:

공장 초과 재고 / 프랜차이즈 배포자

보증:

1 년 Endezo 보증

기술:

LAPPING FILM DIAMOND 4 More info

Datasheet:

.5MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 4 IN PDF

수량

SKU: #ae2b75dd-d6c7-88cd-3888-86ac550f4827

공유:

제품 속성

유형	기술
부품 상태	Active
유형	Lapping Film
연마재	Diamond
연마 등급	-
연마 그릿	-
미크론 크기	0.5µ
색깔	White
폭	-
길이	-
직경	4.00" (101.60mm)
응용	Fiber Optic Connector Polishing

환경 및 수출 분류

RoHS 현황	RoHS 준수
습기 감도 수준 (MSL)	해당 사항 없음
라이프 사이클 상태	쓸모없는 / 삶의 끝
재고 범주	사용 가능 재고

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