| 유형 | 기술 |
| 부품 상태 | Active |
|---|---|
| 유형 | BGA |
| 위치 또는 핀 수 (격자) | 256 (16 x 16) |
| 피치-결합 | 0.100" (2.54mm) |
| 접점 마감-결합 | Gold |
| 접점 마감 두께-결합 | 29.5µin (0.75µm) |
| 접점 재질-결합 | Beryllium Copper |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 풍모 | Open Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치-포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 연락처 완료-게시 | Tin |
| 접점 마감 두께-포스트 | - |
| 접점 재료-포스트 | Brass |
| 하우징 재료 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| RoHS 현황 | RoHS 준수 |
|---|---|
| 습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
| 라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
| 재고 범주 | 사용 가능 재고 |
