| 유형 | 기술 |
| 부품 상태 | Active |
|---|---|
| 스타일 | Board to Card Edge |
| 커넥터 유형 | Receptacle |
| 위치 수 | 2 |
| 장착 유형 | Surface Mount, Bottom Entry, Through Board |
| 종료 | Solder |
| 피치 | 0.130" (3.30mm) |
| 체결 유형 | - |
| 풍모 | 1.60mm Thick PCB, Cover, Solder Retention |
| 하우징 색상 | Natural |
| 와이어 게이지 | - |
| 접촉 재료 | Copper Alloy |
| 연락처 완료 | Tin |
| 하우징 재료 | Thermoplastic |
| 작동 온도 | -20°C ~ 130°C |
| RoHS 현황 | RoHS 준수 |
|---|---|
| 습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
| 라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
| 재고 범주 | 사용 가능 재고 |
