유형 | 기술 |
부품 상태 | Obsolete |
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유형 | Transistor |
위치 또는 핀 수 (격자) | 3 (Round) |
피치-결합 | - |
접점 마감-결합 | Gold |
접점 마감 두께-결합 | - |
접점 재질-결합 | Beryllium Copper |
장착 유형 | Through Hole |
풍모 | Closed Frame |
종료 | Solder |
피치-포스트 | - |
연락처 완료-게시 | Gold |
접점 마감 두께-포스트 | - |
접점 재료-포스트 | Beryllium Copper |
하우징 재료 | Thermoplastic, Glass Filled |
작동 온도 | - |
RoHS 현황 | RoHS 준수 |
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습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
재고 범주 | 사용 가능 재고 |