유형 | 기술 |
부품 상태 | Active |
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변환 (어댑터 끝) | SSOP |
다음으로 변환 (어댑터 끝) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
핀 수 | 18 |
피치-결합 | 0.026" (0.65mm) |
접점 마감-결합 | - |
장착 유형 | Through Hole |
종료 | Solder |
피치-포스트 | 0.100" (2.54mm) |
연락처 완료-게시 | Tin-Lead |
하우징 재료 | - |
보드 재질 | FR4 Epoxy Glass |
RoHS 현황 | RoHS 준수 |
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습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
재고 범주 | 사용 가능 재고 |