| 유형 | 기술 |
| 부품 상태 | Active |
|---|---|
| 변환 (어댑터 끝) | SOIC |
| 다음으로 변환 (어댑터 끝) | JEDEC |
| 핀 수 | 8 |
| 피치-결합 | 0.050" (1.27mm) |
| 접점 마감-결합 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 종료 | Solder |
| 피치-포스트 | - |
| 연락처 완료-게시 | Tin-Lead |
| 하우징 재료 | - |
| 보드 재질 | FR4 Epoxy Glass |
| RoHS 현황 | RoHS 준수 |
|---|---|
| 습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
| 라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
| 재고 범주 | 사용 가능 재고 |
