응용: Ethernet, 상호 작용: PCI Express, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 484-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 484-PBGA, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet Controller, 상호 작용: PCI Express, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 484-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 484-PBGA, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet,
응용: Bridge, PCI to Generic Local Bus, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 337-PBGA (21x21), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Encoder to Microprocessor, 상호 작용: 8-Bit Tristate, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 16-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 공급 업체 장치 패키지: 208-PQFP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: PCI, 공급 업체 장치 패키지: 296-PBGA (19x19), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 패키지 / 케이스: 144-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-BGA (13x13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: PCI, 공급 업체 장치 패키지: 196-PBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: DC Motor Controller, 상호 작용: TTL, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.600", 15.24mm), 공급 업체 장치 패키지: 40-DIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 176-PQFP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 180-UBGA, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Encoder to Microprocessor, 상호 작용: 8-Bit Tristate, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 20-PLCC (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 패키지 / 케이스: 272-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 272-BGA (27x27), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 176-QFP (24x24), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 160-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 160-PQFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital Interface, 상호 작용: SCI, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Encoder to Microprocessor, 상호 작용: 8-Bit Tristate, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-DIP (0.600", 15.24mm), 공급 업체 장치 패키지: 32-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 161-BGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: DC Motor Controller, 상호 작용: TTL, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Encoder to Microprocessor, 상호 작용: 8-Bit Tristate, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Encoder to Microprocessor, 상호 작용: 8-Bit Tristate, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 20-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
