과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: DIN Rail, 패키지 / 케이스: Module,
전압-클램핑: 36V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: In Line, 패키지 / 케이스: Cartridge,
전압-클램핑: 350V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Telecommunications, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial - 5 Leads,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Panel Mount, 패키지 / 케이스: Module, Duty Station,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Telecommunications, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 13-SIP Module, 6 Leads,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: -70V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 15V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Telecommunications, 장착 유형: Surface Mount,
전압-클램핑: -57V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: -112V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
