메모리-FPGA를위한 구성 PROM | 집적 회로 (IC) | 7

XC17S10XLPD8I

부품 재고: 9445

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 100kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XCF32PFSG48C

부품 재고: 2829

프로그래밍 가능 유형: In System Programmable, 메모리 크기: 32Mb, 전압-공급: 1.65V ~ 2V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 48-TFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 48-CSP (8x9),

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Xilinx Inc.

XC17S10XLVO8C

부품 재고: 9397

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 100kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17V04VQ44C

부품 재고: 9825

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 4Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 44-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC18V04PC44C

부품 재고: 2420

프로그래밍 가능 유형: In System Programmable, 메모리 크기: 4Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17128EPCG20C

부품 재고: 621

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 128kb, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 20-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17256EPDG8C

부품 재고: 518

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 256Kb, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1701LPCG20I

부품 재고: 637

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 1Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 20-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17S200AVO8I

부품 재고: 4660

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 2Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17V01VO8I

부품 재고: 9812

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 1Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17256EPCG20C

부품 재고: 675

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 256Kb, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 20-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC18V256SO20C

부품 재고: 9897

프로그래밍 가능 유형: In System Programmable, 메모리 크기: 256Kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17V16PC44C

부품 재고: 9794

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 16Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S10XLVOG8I

부품 재고: 685

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 100kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17V02PC44I

부품 재고: 9778

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 2Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S30XLVOG8I

부품 재고: 698

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 300kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S20PD8C

부품 재고: 9543

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 200kb, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1736EVOG8C

부품 재고: 4627

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 36kb, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S40PD8C

부품 재고: 9712

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 400kb, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17V01SO20C

부품 재고: 9736

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 1Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S30XLVOG8C

부품 재고: 710

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 300kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC1701LPD8C

부품 재고: 6033

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 1Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1765ESOG8C

부품 재고: 6140

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 65kb, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S150AVO8I

부품 재고: 9476

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 1.5Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S30APD8I

부품 재고: 9556

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 300kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S15APD8C

부품 재고: 9486

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 150kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S20XLPD8C

부품 재고: 9549

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 200kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S150ASO20I

부품 재고: 9437

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 1.5Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S150ASO20C

부품 재고: 9438

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 1.5Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC18V04VQG44C

부품 재고: 2641

프로그래밍 가능 유형: In System Programmable, 메모리 크기: 4Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 44-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC1701LPCG20C

부품 재고: 659

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 1Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 20-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17V02PC20I

부품 재고: 9824

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 2Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 20-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17S50AVOG8C

부품 재고: 709

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 500kb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S30VO8I

부품 재고: 9624

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 300kb, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17V08PC44I

부품 재고: 9867

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 8Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S200APDG8I

부품 재고: 560

프로그래밍 가능 유형: OTP, 메모리 크기: 2Mb, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,

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