유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 37 (1 x 37), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 34 (2 x 17), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 31 (1 x 31), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 34 (1 x 34), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 33 (1 x 33), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 36 (2 x 18), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 36 (1 x 36), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 30 (1 x 30), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 30 (2 x 15), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 34 (2 x 17), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (1 x 32), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 35 (1 x 35), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: PGA, ZIF (ZIP), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SOIC, ZIF (ZIP), 위치 또는 핀 수 (격자): 44 (2 x 22), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 20.0µin (0.51µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 44 (2 x 22), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
