유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 1 (1 x 1), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 2 (1 x 2), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 2 (1 x 2), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 1 (1 x 1), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: PGA, ZIF (ZIP), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
