프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: TSSOP, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: TSSOP,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: PSOP, SSOP, TSOP, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: QFP, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: PLCC, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: TQFP,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
