백플레인 커넥터-접점

1766940-1
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1766211-1
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192008-6

192008-6

부품 재고: 16514

유형: Power, 핀 또는 소켓: Male Band, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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1766232-1

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부품 재고: 11793

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 4 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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1766157-1

1766157-1

부품 재고: 11952

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Screw Mount, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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194189-9

194189-9

부품 재고: 12108

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 12-14 AWG, 연락처 완료: Silver,

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1766810-1
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1738013-1

1738013-1

부품 재고: 18343

핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 16-20 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 50.0µin (1.27µm),

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1766226-1
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1766880-1
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1766884-1
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1766663-2

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부품 재고: 12022

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Compression, PCB, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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1766663-1

1766663-1

부품 재고: 12575

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Compression, PCB, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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194032-5

194032-5

부품 재고: 12585

유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 8 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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148534-1

148534-1

부품 재고: 12866

유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),

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192046-6

192046-6

부품 재고: 27073

유형: Power, 핀 또는 소켓: Female Band, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 10.0µin (0.25µm),

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1766812-1

1766812-1

부품 재고: 13160

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Screw Mount,

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1766484-2

1766484-2

부품 재고: 13178

유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 6 AWG, 연락처 완료: Silver,

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1766820-1
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192293-1

192293-1

부품 재고: 13522

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Screw Mount, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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1-194189-2

1-194189-2

부품 재고: 13487

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 10 AWG, 연락처 완료: Silver,

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1648221-1
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1766942-1
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1766920-1
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1650261-2
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1766199-1

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부품 재고: 16132

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 16 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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1648318-2

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부품 재고: 16351

유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp,

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1766154-1
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1766161-1

1766161-1

부품 재고: 16370

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 8-10 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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1766857-1

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부품 재고: 16788

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Swage Mount, 와이어 게이지: 8 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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1766198-1

1766198-1

부품 재고: 16974

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 16 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),

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1650140-1

1650140-1

부품 재고: 17352

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 16-18 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),

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1926023-1
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1766217-3
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1-211431-6

1-211431-6

부품 재고: 15990

유형: Signal, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, 와이어 게이지: 22 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 50.0µin (1.27µm),

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1738009-1

1738009-1

부품 재고: 18361

핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 28-30 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 50.0µin (1.27µm),

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