유형: Power, 핀 또는 소켓: Female Band, 연락 종료: Press-Fit, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Screw Mount, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 20.0µin (0.51µm),
유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Power, 핀 또는 소켓: Female Band, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 10.0µin (0.25µm),
유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 16 AWG, 연락처 완료: Gold,
유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Swage Mount, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 12 AWG, 연락처 완료: Gold,
유형: Power, 핀 또는 소켓: Female Band, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 200.0µin (5.08µm),
유형: Signal, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Wire Wrap, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Male Band,
유형: Signal, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-18 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Signal, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Wire Wrap, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Signal, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 16-18 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),