IC 용 소켓, 트랜지스터

1825093-1

부품 재고: 3084

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 6 (2 x 3), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

1-1825093-1

부품 재고: 3144

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 6 (2 x 3), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-822473-4

부품 재고: 3087

유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 44 (4 x 11), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

1-390261-9

부품 재고: 3169

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 60.0µin (1.52µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

1825093-2

부품 재고: 3019

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

1-1571551-0

부품 재고: 5578

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-916783-5

부품 재고: 2353

유형: PGA, ZIF (ZIP), 위치 또는 핀 수 (격자): 370 (19 x 19), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

1-1981837-2

부품 재고: 4872

유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 1366 (32 x 41), 피치-결합: 0.040" (1.02mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

1-1437531-5

부품 재고: 4986

1761503-1

부품 재고: 5427

유형: PGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 940 (30 x 30), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm),

1825088-2

부품 재고: 5608

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 12 (2 x 6), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 20.0µin (0.51µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-1437532-5

부품 재고: 5556

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold,

1-1747890-2

부품 재고: 3275

유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 771 (33 x 33), 피치-결합: 0.043" (1.09mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

1-1814655-3

부품 재고: 9702

유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (1 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 29.5µin (0.75µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-822473-7

부품 재고: 8022

유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 84 (4 x 21), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 100.0µin (2.54µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

1814654-3

부품 재고: 9686

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: Flash, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1814640-2

부품 재고: 9713

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (2 x 2), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 5.00µin (0.127µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1825108-1

부품 재고: 9676

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

1437542-6

부품 재고: 9639

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 6 (2 x 3), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 20.0µin (0.51µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-1437504-1

부품 재고: 9602

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-390262-2

부품 재고: 9600

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

1-1825094-7

부품 재고: 9633

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-1437508-3

부품 재고: 6511

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-2013620-1

부품 재고: 6508

유형: PGA, ZIF (ZIP), 위치 또는 핀 수 (격자): 989 (35 x 36), 피치-결합: 0.039" (1.00mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

1437532-7

부품 재고: 6709

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 22 (2 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm),

1-1437504-8

부품 재고: 9197

1-1571550-0

부품 재고: 9389

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-1571550-2

부품 재고: 10810

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-1571586-0

부품 재고: 11764

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1-1437504-6

부품 재고: 10638

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold,

1-1437538-3

부품 재고: 10448

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Copper Alloy,

1-1437508-7

부품 재고: 7864

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1825088-3

부품 재고: 12745

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 20.0µin (0.51µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1571550-8

부품 재고: 14342

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

1825415-1

부품 재고: 12471

1-1437540-4

부품 재고: 14901

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,