핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Tin,
유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-20 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 26-30 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 26-30 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 20-24 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Split Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-20 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 20 AWG, 연락처 완료: Tin-Lead, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 20-24 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 16-20 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 20-24 AWG, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 78.0µin (1.98µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, IDC, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 78.0µin (1.98µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 78.7µin (2.00µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 15-17 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Tin,
유형: Stamped, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 78.0µin (1.98µm),
유형: Stamped, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 13-17 AWG,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Tin-Lead, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
