핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Split Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-20 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Split Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 8 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 10.0µin (0.25µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 50.0µin (1.27µm),
핀 또는 소켓: Tab, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-16 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, IDC, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Power, 핀 또는 소켓: Tab, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 13-15 AWG, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 39.4µin (1.00µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 10-12 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Tab, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-22 AWG, 연락처 완료: Gold,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 10-12 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 28-32 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 13-17 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 31.5µin (0.80µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-16 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 14-16 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 12-14 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
유형: Power, 핀 또는 소켓: Tab, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 17-20 AWG, 연락처 완료: Silver, 접점 마감 두께: 118.1µin (3.00µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, PCB, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 28-32 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-22 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 10-16 AWG, 연락처 완료: Tin,
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, IDC, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 78.0µin (1.98µm),
핀 또는 소켓: Tab, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 12-14 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Tab, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 18-20 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 24.0µin (0.61µm),
핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
유형: Stamped, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 와이어 게이지: 22-24 AWG, 연락처 완료: Tin,
