유형: Axial, 위치 또는 핀 수 (격자): 2 (Rectangular), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm),
유형: Transistor, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Rectangular), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-254, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Rectangular), 피치-결합: 0.150" (3.81mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-262, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Rectangular), 피치-결합: 0.150" (3.81mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-220 and TO-247, 위치 또는 핀 수 (격자): 5 (Rectangular), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Nickel Boron,
유형: Transistor, TO-220 and TO-247, 위치 또는 핀 수 (격자): 5 (Rectangular), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
