프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Rotary Switch, 위치 수: 11,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Tactile Switch, 위치 수: 6,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 수락 된 패키지: 1/4" TRS Jack, 위치 수: 7,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Rotary Potentiometer, 위치 수: 3,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: Gas Sensor, 위치 수: 6,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: Rotary Encoder, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: SIM, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Photo Interrupter, 위치 수: 5,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 8, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 28,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Multiwatt, 위치 수: 15,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 20,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: SD Card, 위치 수: 10,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: USB - mini B, 위치 수: 5,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: RJ11, 위치 수: 6,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 28, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Thumb Joystick, 위치 수: 14,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: 3.5mm TRRS, 위치 수: 4,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 16,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: Cherry MX Switch, 위치 수: 4,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: microSD™ Card, 위치 수: 7,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: RJ45, 위치 수: 13,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: USB - micro B, 위치 수: 5,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: USB - micro B, 위치 수: 5, 피치: 0.100" (2.54mm),
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: USB - A, 위치 수: 4,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: RJ45, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOT-23, 위치 수: 6,
위치 수: 10,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: SD Card, 위치 수: 11,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: microSD™ Card, 위치 수: 8, 피치: 0.100" (2.54mm),
