프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 80, 피치: 0.031" (0.80mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, 위치 수: 6, 8, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, 위치 수: 6, 8, 피치: 0.020" (0.50mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 80, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 80, 피치: 0.020" (0.50mm),
