유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III & Pentium® 4, 부착 방법: Clip, 모양: Round,
유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III & Pentium® 4, 부착 방법: Clip, 모양: Rectangle, 길이: 3.740" (95.00mm), 폭: 3.543" (90.00mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III (Thin), 부착 방법: Clip, 모양: Rectangle, 길이: 2.520" (64.00mm), 폭: 2.000" (50.80mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III & Pentium® 4, 부착 방법: Clip, 모양: Rectangle, 길이: 3.740" (95.00mm), 폭: 3.606" (91.60mm),
