커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 500, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 52, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane), Power Pins (8), Shielded,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 240, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: Receptacle, Center Strip Contacts, 위치 수: 112 (104 + 8 Power), 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Ground Bus (Plane), Power Pins (8),
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 150, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Ground Bus (Plane), Mounting Flange, Solder Retention,
커넥터 유형: Self Mating, Non-Gendered, 위치 수: 400, 피치: 0.039" (1.00mm), 행 수: 10, 장착 유형: Compression,
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 120, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 80, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 212 (208 + 4 RF Jacks), 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Ground Bus (Plane), RF Jacks (4),
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 64, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane), Power Pins (4), Shielded,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 120, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Ground Bus (Plane), Pick and Place,
커넥터 유형: Socket, Center Strip Contacts, 위치 수: 150, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Ground Bus (Plane), Solder Retention,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 240, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 6, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Latches, Pick and Place,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 300, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Mating Flange, Pick and Place,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 208, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane), Shielded,
커넥터 유형: Receptacle, Center Strip Contacts, 위치 수: 164 (156 + 8 Power), 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Ground Bus (Plane), Power Pins (8),
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 96 Signal (48 Pair), 피치: 0.085" (2.16mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 120, 피치: 0.031" (0.80mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 240, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 6, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 180, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Socket, Center Strip Contacts, 위치 수: 100, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Ground Bus (Plane), Solder Retention,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 56 (52 + 4 RF Jacks), 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Ground Bus (Plane), RF Jacks (4),
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 128, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane), Shielded,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 320, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 200, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 104, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane), Power Pins (8), Shielded,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 240, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Mating Flange, Pick and Place,
