커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 300, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Board Edge, Straddle Mount, 풍모: Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 96, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane), Power Pins (4), Shielded,
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 200, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Board Edge, Straddle Mount, 풍모: Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 208 Signal (104 Pair), 피치: 0.085" (2.16mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Socket, Center Strip Contacts, 위치 수: 150, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Ground Bus (Plane), Solder Retention,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 500, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Mating Flange, Pick and Place,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 300, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 500, 피치: 0.031" (0.80mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Mating Flange,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 180, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 180, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 400, 피치: 0.031" (0.80mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Mating Flange,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 160 (156 + 4 RF Jacks), 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Ground Bus (Plane), RF Jacks (4),
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 336 Signal (168 Pair), 피치: 0.085" (2.16mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: Socket, Center Strip Contacts, 위치 수: 150, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Ground Bus (Plane), Mating Flange, Pick and Place, Solder Retention,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 300, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 300, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 128, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane), Shielded,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 208, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, 풍모: Ground Bus (Plane), Mating Guide,
커넥터 유형: Header, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 240, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Ground Bus (Plane),
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 400, 피치: 0.031" (0.80mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide, Mating Flange,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 500, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, Right Angle, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 299, 피치: 0.047" (1.20mm), 행 수: 13, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Differential Pair Array, Male, 위치 수: 336 Signal (168 Pair), 피치: 0.085" (2.16mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Pick and Place,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 299, 피치: 0.047" (1.20mm), 행 수: 13, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
