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BU7961GUW-E2

BU7961GUW-E2

부품 재고: 14884

응용: Cell Phone, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 1.65V ~ 1.95V, 1.65V ~ 3.60V, 패키지 / 케이스: 63-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: VBGA063W050, 장착 유형: Surface Mount,

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BU7962GUW-E2

BU7962GUW-E2

부품 재고: 14945

응용: Cell Phone, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 1.65V ~ 1.95V, 1.65V ~ 3.60V, 패키지 / 케이스: 63-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: VBGA063W050, 장착 유형: Surface Mount,

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BU7966GUW-E2

BU7966GUW-E2

부품 재고: 17861

응용: Cell Phone, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 1.65V ~ 1.95V, 패키지 / 케이스: 63-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: VBGA063W050, 장착 유형: Surface Mount,

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BU7620GUW-E2

BU7620GUW-E2

부품 재고: 22558

전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 35-VFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: VBGA035W040, 장착 유형: Surface Mount,

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BD3375MUV-ME2

BD3375MUV-ME2

부품 재고: 67

응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 3.9V ~ 8V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: VQFN48MCV070, 장착 유형: Surface Mount,

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BD3376EFV-CE2

BD3376EFV-CE2

부품 재고: 170

응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 8V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 30-HTSSOP-B, 장착 유형: Surface Mount,

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BU7963GUW-E2

BU7963GUW-E2

부품 재고: 44850

응용: Cell Phone, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 1.65V ~ 1.95V, 패키지 / 케이스: 63-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: VBGA063W050, 장착 유형: Surface Mount,

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BU1852GUW-E2

BU1852GUW-E2

부품 재고: 62295

전압-공급: 1.65V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 35-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 35-VBGA (4x4), 장착 유형: Surface Mount,

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