유형: QFP, 0.50mm Pitch, 위치 또는 핀 수 (격자): 240 (17 x 17), 연락처 완료: Gold,
유형: QFP, 0.80mm Pitch, 위치 또는 핀 수 (격자): 44 (4 x 11), 연락처 완료: Gold,
유형: DIP, Standard, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 접촉 재료: Nickel Silver,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (4 x 13), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Beryllium Copper,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 68 (4 x 17), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Beryllium Copper,
유형: PLCC, 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Beryllium Copper,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (4 x 7), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Beryllium Copper,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 7, 2 x 9), 연락처 완료: Gold, 접촉 재료: Beryllium Copper,
유형: SOIC, 0.15 to 0.35" Wide, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 연락처 완료: Gold,
유형: QFP, 0.50mm Pitch, 위치 또는 핀 수 (격자): 144 (13 x 13), 연락처 완료: Gold,
유형: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 연락처 완료: Gold,
유형: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 연락처 완료: Gold,
