백플레인 커넥터-접점

HM2PC243MPGLREPAIR
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RM12PIE61DRP

RM12PIE61DRP

부품 재고: 15430

유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Press-Fit, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 24.8µin (0.63µm),

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RC12PIE52ERPLF

RC12PIE52ERPLF

부품 재고: 38942

유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder, 와이어 게이지: 12 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 31.5µin (0.80µm),

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RC10PIE51ERPLF

RC10PIE51ERPLF

부품 재고: 6059

유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 연락 종료: Solder Cup, 와이어 게이지: 10 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),

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RM12PIE51ERPLF

RM12PIE51ERPLF

부품 재고: 7856

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Solder Cup, 와이어 게이지: 12 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),

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HM2PC243NPGLREPAIR
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HM2PC273NPGLREPAIR
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RM12PIE59ERPLF

RM12PIE59ERPLF

부품 재고: 70190

유형: Power, 핀 또는 소켓: Pin, 와이어 게이지: 12 AWG, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),

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RC12PIE75ERP

RC12PIE75ERP

부품 재고: 4182

유형: Power, 핀 또는 소켓: Socket, 와이어 게이지: 12 AWG, 연락처 완료: Gold,

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HM2PC243NPGLLFREPAIR
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