IC 용 소켓, 트랜지스터

110-91-420-41-001000

110-91-420-41-001000

부품 재고: 6040

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-93-210-41-001000

110-93-210-41-001000

부품 재고: 6124

유형: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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115-93-310-41-001000

115-93-310-41-001000

부품 재고: 6158

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (2 x 5), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-93-314-10-001000

110-93-314-10-001000

부품 재고: 6140

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 4 Loaded, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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114-93-308-41-117000

114-93-308-41-117000

부품 재고: 53531

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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146-93-306-41-013000

146-93-306-41-013000

부품 재고: 6186

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 6 (2 x 3), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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