IC 용 소켓, 트랜지스터

116-93-420-41-006000

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부품 재고: 5535

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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116-93-320-41-006000

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부품 재고: 5537

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-93-628-41-605000

110-93-628-41-605000

부품 재고: 19178

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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114-93-420-41-117000

114-93-420-41-117000

부품 재고: 5518

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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114-93-320-41-117000

114-93-320-41-117000

부품 재고: 5602

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-99-652-41-001000

110-99-652-41-001000

부품 재고: 5575

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (2 x 26), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-13-422-41-001000

110-13-422-41-001000

부품 재고: 5556

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 22 (2 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-13-322-41-001000

110-13-322-41-001000

부품 재고: 5585

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 22 (2 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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126-93-308-41-002000

126-93-308-41-002000

부품 재고: 5614

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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