IC 용 소켓, 트랜지스터

116-93-318-41-008000

116-93-318-41-008000

부품 재고: 5234

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트
104-13-318-41-770000

104-13-318-41-770000

부품 재고: 5230

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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122-13-314-41-001000

122-13-314-41-001000

부품 재고: 5223

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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127-93-316-41-002000

127-93-316-41-002000

부품 재고: 5254

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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114-93-432-41-117000

114-93-432-41-117000

부품 재고: 5273

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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114-93-632-41-117000

114-93-632-41-117000

부품 재고: 5289

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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